Energie- und Elektrotechnik

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  • Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017 + COR1:2018 + A1:2019); Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017 + AC:2018 + A1:2019

    Norm [AKTUELL] 2020-03

    DIN EN 60068-2-69:2020-03; VDE 0468-2-69:2020-03

    Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017 + COR1:2018 + A1:2019); Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017 + AC:2018 + A1:2019

    Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt die Prüfung Te/Tc, das Lötbadverfahren mit der Benetzungswaage und das Lotkugelverfahren mit der Benetzungswaage zur quantitativen Bestimmung der Lötbarkeit ...

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  • Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25 mm Bauweise (IEC 60917-2:1992); Deutsche Fassung EN 60917-2:1994

    Norm [AKTUELL] 1994-09

    DIN EN 60917-2:1994-09

    Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25 mm Bauweise (IEC 60917-2:1992); Deutsche Fassung EN 60917-2:1994

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021

    Norm [AKTUELL] 2022-08

    DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021

    Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Lötflächen auf Leiterplatten fest. Dazu gehören Anschlussflächen und Anschlussflächenstruktur für Bauelemente für die Oberflächenmontage wie ...

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021

    Norm [AKTUELL] 2023-03

    DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021

    Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Anwendung von Lötflächen von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Dieses Dokument beinhaltet die Anschlussfläche für ...

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    ab 116,64 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    Norm-Entwurf 2022-04

    DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04 - Entwurf

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Anschlussflächen auf Leiterplatten für die Montage von Bauelementen mit Anschlüssen zum Löten auf Basis der Anforderungen für Lötstellen nach ...

    ab 112,80 EUR inkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019

    Norm [AKTUELL] 2020-04

    DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019

    Dieser Teil von IEC 61188 legt die allgemeinen Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen im Hinblick auf die Konstruktion des Anschlussflächenbilds fest. Der Zweck dieses Dokuments ist es ...

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-12

    DIN EN 61188-7:2017-12

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017

    Die vorliegende Norm dient der Festlegung eines einheitlichen Verfahrens für die Beschreibung der Lage elektronischer Bauelemente und der Geometrien ihrer Anschlussflächenmuster, mit dem eine ...

    ab 112,80 EUR inkl. MwSt.

    ab 105,42 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022

    Norm [AKTUELL] 2023-12

    DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022

    Diese Internationale Norm legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses ...

    ab 105,20 EUR inkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung (IEC 61189-2-630:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-630:2018

    Norm [AKTUELL] 2019-03

    DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung (IEC 61189-2-630:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-630:2018

    Diese Norm legt die Wassermenge, die durch metallkaschierte Laminate nach 1-, 2-, 3-, 4- oder 5-stündiger Beanspruchung im Druckbehälter aufgenommen wird, fest. Die Prüflinge sind durch mindestens ...

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016

    Norm [AKTUELL] 2017-04

    DIN EN 61189-2-719:2017-04

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016

    Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren für die relative Permittivität und den Verlustfaktor von Leiterplatten und Montagematerialien fest, wobei die erwarteten Werte für die relative ...

    ab 105,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 98,32 EUR exkl. MwSt.

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