Energie- und Elektrotechnik

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  • Sachmerkmal-Leisten für Halbleiter-Dioden

    Norm [AKTUELL] 1988-12

    DIN 4000-18:1988-12

    Sachmerkmal-Leisten für Halbleiter-Dioden

    ab 35,60 EUR inkl. MwSt.

    ab 33,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Sachmerkmal-Leisten für Transistoren und Thyristoren

    Norm [AKTUELL] 1988-12

    DIN 4000-19:1988-12

    Sachmerkmal-Leisten für Transistoren und Thyristoren

    ab 35,60 EUR inkl. MwSt.

    ab 33,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstungen von Maschinen - Teil 33: Anforderungen an Fertigungseinrichtungen für Halbleiter (IEC 60204-33:2009, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60204-33:2011

    Norm [AKTUELL] 2011-11

    DIN EN 60204-33:2011-11; VDE 0113-33:2011-11

    Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstungen von Maschinen - Teil 33: Anforderungen an Fertigungseinrichtungen für Halbleiter (IEC 60204-33:2009, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60204-33:2011

    Dieser Teil der DIN EN 60204 (VDE 0113) gilt für die elektrische und elektronische Ausrüstung von Fertigungseinrichtungen für die Herstellung, Messung, Montage und Prüfung von Halbleitern. In ...

    192,17 EUR inkl. MwSt.

    179,60 EUR exkl. MwSt.

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  • Graphische Symbole für Schaltpläne - Teil 5: Schaltzeichen für Halbleiter und Elektronenröhren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996

    Norm [AKTUELL] 1997-08

    DIN EN 60617-5:1997-08

    Graphische Symbole für Schaltpläne - Teil 5: Schaltzeichen für Halbleiter und Elektronenröhren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996

    ab 139,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 130,09 EUR exkl. MwSt.

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  • Thyristorventile für Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) - Teil 1: Elektrische Prüfung (IEC 60700-1:2015 + COR1:2017 + AMD1:2021); Deutsche Fassung EN 60700-1:2015 + AC:2017 + A1:2021

    Norm [AKTUELL] 2022-11

    DIN EN 60700-1:2022-11; VDE 0553-1:2022-11

    Thyristorventile für Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) - Teil 1: Elektrische Prüfung (IEC 60700-1:2015 + COR1:2017 + AMD1:2021); Deutsche Fassung EN 60700-1:2015 + AC:2017 + A1:2021

    Dieser Teil von IEC 60700 gilt für Thyristorventile mit Metalloxid-Überspannungsableitern, die unmittelbar zwischen den Ventilanschlüssen angeschlossen sind, zur Verwendung in einem ...

    105,73 EUR inkl. MwSt.

    98,81 EUR exkl. MwSt.

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  • Thyristorventile für Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) - Teil 2: Terminologie (IEC 60700-2:2016 + COR1:2017 + AMD1:2021); Deutsche Fassung EN 60700-2:2016 + AC:2017 + A1:2021

    Norm [AKTUELL] 2022-10

    DIN EN 60700-2:2022-10; VDE 0553-2:2022-10

    Thyristorventile für Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) - Teil 2: Terminologie (IEC 60700-2:2016 + COR1:2017 + AMD1:2021); Deutsche Fassung EN 60700-2:2016 + AC:2017 + A1:2021

    Dieser Teil von IEC 60700 legt die Begriffe für Thyristorventile für die Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) mit netzkommutierten Stromrichtern fest, die überwiegend auf ...

    67,36 EUR inkl. MwSt.

    62,95 EUR exkl. MwSt.

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  • Thyristorventile für Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) - Teil 3: Wesentliche Nenngrößen (begrenzende Werte) und Eigenschaften (IEC 60700-3:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60700-3:2023

    Norm [AKTUELL] 2023-12

    DIN EN IEC 60700-3:2023-12; VDE 0553-3:2023-12

    Thyristorventile für Hochspannungsgleichstrom-Energieübertragung (HGÜ) - Teil 3: Wesentliche Nenngrößen (begrenzende Werte) und Eigenschaften (IEC 60700-3:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60700-3:2023

    Dieser Teil der Normenreihe IEC 60700 legt die Betriebsbedingungen, die Definitionen der wesentlichen Bemessungswerte und Eigenschaften von Thyristorventilen fest, die in netzgeführten Umrichtern ...

    89,53 EUR inkl. MwSt.

    83,67 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2024); Deutsche Fassung EN IEC 60747-15:2024

    Norm [VORBESTELLBAR] 2025-08

    DIN EN IEC 60747-15:2025-08

    Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2024); Deutsche Fassung EN IEC 60747-15:2024

    Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen an isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente. Diese Anforderungen sind zusätzlich anwendbar zu den in anderen Teilen von IEC 60747 für nicht ...

    ab 168,30 EUR inkl. MwSt.

    ab 157,29 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 47E/812/CDV:2023); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60747-15:2023

    Norm-Entwurf 2024-06

    DIN EN IEC 60747-15:2024-06 - Entwurf

    Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 47E/812/CDV:2023); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60747-15:2023

    Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen an isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente. Diese Anforderungen gelten zusätzlich zu den in anderen Teilen von IEC 60747 für nicht isolierte ...

    Information

    Beabsichtigte Zurückziehung mit Ersatz zum 2025-08 durch: DIN EN IEC 60747-15, Ausgabe:2025-08

    ab 174,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 162,80 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 15: Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2010); Deutsche Fassung EN 60747-15:2012

    Norm [AKTUELL] 2012-08

    DIN EN 60747-15:2012-08

    Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 15: Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2010); Deutsche Fassung EN 60747-15:2012

    Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen für isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente, ausgenommen Bauelemente mit eingebauter Steuerschaltung. Diese Anforderungen gelten zusätzlich zu ...

    Information

    Beabsichtigte Zurückziehung mit Ersatz zum 2025-08 durch: DIN EN IEC 60747-15, Ausgabe:2025-08

    ab 115,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 108,13 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstärker (IEC 60747-16-1:2001 + A1:2007 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-10

    DIN EN 60747-16-1:2017-10

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstärker (IEC 60747-16-1:2001 + A1:2007 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017

    Der vorliegende Teil von IEC 60747 enthält die Terminologie, wesentliche Bemessungs- und Kennwerte sowie Messverfahren für integrierte Mikrowellen-Leistungsverstärker. Gegenüber der DIN EN ...

    ab 174,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 162,80 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

    Norm [AKTUELL] 2018-04

    DIN EN 60747-16-4:2018-04

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

    In diesem Teil von IEC 60747 werden neue Messverfahren, die Terminologie und Buchstabensymbole sowie Bemessungswerte und Kennwerte für integrierte Mikrowellenschalter beschrieben. Es gibt viele ...

    ab 121,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 113,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

    Norm [AKTUELL] 2021-08

    DIN EN 60747-16-5:2021-08

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

    Dieser Teil von IEC 60747 legt Begriffe, wesentliche Bemessungs- und Kennwerte sowie Messverfahren für integrierte Mikrowellenoszillatoren fest. Diese Norm gilt für Festfrequenz- und ...

    ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

    ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019

    Norm [AKTUELL] 2021-08

    DIN EN IEC 60747-16-6:2021-08

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für integrierte Mikrowellenschaltkreise zur Frequenzvervielfachung ...

    ab 121,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 113,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder (IEC 60747-16-7:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-7:2023

    Norm [AKTUELL] 2024-04

    DIN EN IEC 60747-16-7:2024-04

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder (IEC 60747-16-7:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-7:2023

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Dämpfungsglieder von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt.

    ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

    ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer (IEC 60747-16-8:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-8:2023

    Norm [AKTUELL] 2024-04

    DIN EN IEC 60747-16-8:2024-04

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer (IEC 60747-16-8:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-8:2023

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Begrenzer von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt. Es ...

    ab 133,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 124,49 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    Norm-Entwurf 2022-06

    DIN EN IEC 60747-16-9:2022-06 - Entwurf

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Phasenschieber von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt.

    ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

    ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021

    Norm [AKTUELL] 2021-10

    DIN EN IEC 60747-17:2021-10; VDE 0884-17:2021-10

    Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021

    Dieser Teil von IEC 60747 legt die Terminologie, wesentliche Bemessungswerte, Kennwerte, Sicherheitsprüfungen und Messverfahren für magnetische und kapazitive Koppler fest. Er legt die Grundlagen ...

    115,04 EUR inkl. MwSt.

    107,51 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003

    Norm [AKTUELL] 2003-12

    DIN EN 60749-1:2003-12

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003

    ab 58,30 EUR inkl. MwSt.

    ab 54,49 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002

    Norm [AKTUELL] 2003-04

    DIN EN 60749-2:2003-04

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002

    ab 58,30 EUR inkl. MwSt.

    ab 54,49 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2017); Deutsche Fassung EN 60749-3:2017

    Norm [AKTUELL] 2018-01

    DIN EN 60749-3:2018-01

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2017); Deutsche Fassung EN 60749-3:2017

    Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird die äußere Sichtprüfung behandelt. Mit der ...

    ab 87,90 EUR inkl. MwSt.

    ab 82,15 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-11

    DIN EN 60749-4:2017-11

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017

    Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

    ab 80,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 74,95 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2023); Deutsche Fassung EN IEC 60749-5:2024

    Norm [AKTUELL] 2024-09

    DIN EN IEC 60749-5:2024-09; VDE 0884-749-5:2024-09

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2023); Deutsche Fassung EN IEC 60749-5:2024

    Dieser Teil von IEC 60749 stellt für die Beurteilung der Zuverlässigkeit nicht hermetisch verkappter Halbleiterbauelemente ein Lebensdauer-Prüfverfahren sowohl bei konstanter Wärme als auch ...

    41,72 EUR inkl. MwSt.

    38,99 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-11

    DIN EN 60749-6:2017-11

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017

    Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

    ab 65,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 61,40 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen (IEC 47/2861/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-7:2024

    Norm-Entwurf 2025-04

    DIN EN IEC 60749-7:2025-04; VDE 0884-749-7:2025-04 - Entwurf

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen (IEC 47/2861/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-7:2024

    Dieser Teil der IEC 60749 ist vorgesehen für die Messung beziehungsweise Prüfung des Gehalts von Wasserdampf und anderen Gasen in der Atmosphäre eines Bauelements mit hermetisch geschlossenem ...

    16,53 EUR inkl. MwSt.

    15,45 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011

    Norm [AKTUELL] 2012-02

    DIN EN 60749-7:2012-02

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011

    Dieses Dokument legt die Messung beziehungsweise Prüfung des Gehalts von Wasserdampf und anderen Gasen in der Innenatmosphäre eines elektronischen Bauelementes mit hermetisch verschlossenen ...

    ab 80,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 74,95 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003

    Norm [AKTUELL] 2003-12

    DIN EN 60749-8:2003-12

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003

    ab 87,90 EUR inkl. MwSt.

    ab 82,15 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung (IEC 60749-9:2017); Deutsche Fassung EN 60749-9:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-11

    DIN EN 60749-9:2017-11

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung (IEC 60749-9:2017); Deutsche Fassung EN 60749-9:2017

    Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

    ab 65,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 61,40 EUR exkl. MwSt.

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022

    Norm [AKTUELL] 2023-12

    DIN EN IEC 60749-10:2023-12

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022

    Dieser Teil von IEC 60749 dient der Bewertung von Bauelementen in freiem Zustand und zusammengesetzt zu gedruckten Schaltungen zur Verwendung in elektrischen Geräten. Die Methode dient zur ...

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  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002

    Norm [AKTUELL] 2003-04

    DIN EN 60749-11:2003-04

    Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002

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