Energie- und Elektrotechnik

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  • Steckverbinder für gedruckte Schaltungen (Flachkontakte, einreihig); Federleisten, Leiterplatten

    Norm [AKTUELL] 1970-09

    DIN 41620-1:1970-09

    Steckverbinder für gedruckte Schaltungen (Flachkontakte, einreihig); Federleisten, Leiterplatten

    ab 25,30 EUR inkl. MwSt.

    ab 23,64 EUR exkl. MwSt.

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  • Raumfahrtproduktsicherung - Designregeln für Leiterplatten; Englische Fassung EN 16602-70-12:2016

    Norm [AKTUELL] 2016-12

    DIN EN 16602-70-12:2016-12

    Raumfahrtproduktsicherung - Designregeln für Leiterplatten; Englische Fassung EN 16602-70-12:2016

    Dieses Dokument legt die Anforderungen an das Leiterplattendesign für Lieferanten und Leiterplattenhersteller fest. Dieses Dokument gilt für alle Arten von Leiterplatten, einschließlich ...

    ab 327,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 306,26 EUR exkl. MwSt.

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  • Raumfahrtproduktsicherung - Qualifizierung und Beschaffung von Leiterplatten; Englische Fassung EN 16602-70-60:2019, nur auf CD-ROM

    Norm [AKTUELL] 2019-10

    DIN EN 16602-70-60:2019-10

    Raumfahrtproduktsicherung - Qualifizierung und Beschaffung von Leiterplatten; Englische Fassung EN 16602-70-60:2019, nur auf CD-ROM

    Diese Norm behandelt die Qualifizierung und Beschaffung von Leiterplatten (PCBs), welche notwendig für alle Arten von Raumfahrtprojekten sind. Diese Norm legt die Anforderungen an die Bewertung ...

    ab 400,90 EUR inkl. MwSt.

    ab 374,67 EUR exkl. MwSt.

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  • Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 1: Begriffe, Einteilung und allgemeine Anforderungen (IEC 61086-1:2004); Deutsche Fassung EN 61086-1:2004

    Norm [AKTUELL] 2004-12

    DIN EN 61086-1:2004-12; VDE 0361-1:2004-12

    Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 1: Begriffe, Einteilung und allgemeine Anforderungen (IEC 61086-1:2004); Deutsche Fassung EN 61086-1:2004

    DIN EN 61086-1 (VDE 0361 Teil 1): In der Norm sind die Begriffe, die Einteilung und die allgemeinen Anforderungen für elektrische Isolierstoffe festgelegt, die für die Anwendung als Beschichtung ...

    26,47 EUR inkl. MwSt.

    24,74 EUR exkl. MwSt.

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  • Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 2: Prüfverfahren (IEC 61086-2:2004); Deutsche Fassung EN 61086-2:2004

    Norm [AKTUELL] 2005-01

    DIN EN 61086-2:2005-01; VDE 0361-2:2005-01

    Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 2: Prüfverfahren (IEC 61086-2:2004); Deutsche Fassung EN 61086-2:2004

    In der Norm sind die Prüfverfahren für elektrische Isolierstoffe festgelegt, die für die Anwendung als Beschichtung für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) geeignet sind, und zwar sowohl ...

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    52,28 EUR exkl. MwSt.

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  • Berichtigungen zu DIN EN 61086-2 (VDE 0361-2):2005-01 (IEC 61086-2:2004 Corrigendum 1)

    Norm [AKTUELL] 2005-04

    DIN EN 61086-2 Berichtigung 1:2005-04; VDE 0361-2 Berichtigung 1:2005-04

    Berichtigungen zu DIN EN 61086-2 (VDE 0361-2):2005-01 (IEC 61086-2:2004 Corrigendum 1)

    Mit der Berichtigung 1 wird im Abschnitt "Normative Verweisungen" ein Verweis hinzugefügt. Außerdem werden die Abschnitte 6.1.2 und 7.8.1 korrigiert. Für die Berichtigung ist das UK 181.2 ...

    Kostenlos

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  • Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 3-1: Bestimmungen für einzelne Werkstoffe - Beschichtungen für allgemeine Zwecke (Klasse I), für hohe Zuverlässigkeit (Klasse II) und für die Luftfahrt (Klasse III) (IEC 61086-3-1:2004); Deutsche Fassung EN 61086-3-1:2004

    Norm [AKTUELL] 2004-12

    DIN EN 61086-3-1:2004-12; VDE 0361-3-1:2004-12

    Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 3-1: Bestimmungen für einzelne Werkstoffe - Beschichtungen für allgemeine Zwecke (Klasse I), für hohe Zuverlässigkeit (Klasse II) und für die Luftfahrt (Klasse III) (IEC 61086-3-1:2004); Deutsche Fassung EN 61086-3-1:2004

    41,72 EUR inkl. MwSt.

    38,99 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung (IEC 61182-2-2:2012); Deutsche Fassung EN 61182-2-2:2012

    Norm [AKTUELL] 2013-08

    DIN EN 61182-2-2:2013-08

    Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung (IEC 61182-2-2:2012); Deutsche Fassung EN 61182-2-2:2012

    Dieser Teil von IEC 61182 enthält Angaben zu den für die Leiterplattenfertigung verwendeten Herstellungsanforderungen. Diese Norm legt die in der Fachgrundnorm IEC 61182-2 und einigen der ...

    ab 156,50 EUR inkl. MwSt.

    ab 146,26 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen; Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen (IEC 61188-1-1:1997); Deutsche Fassung EN 61188-1-1:1997

    Norm [AKTUELL] 1998-03

    DIN EN 61188-1-1:1998-03

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen; Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen (IEC 61188-1-1:1997); Deutsche Fassung EN 61188-1-1:1997

    ab 50,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 47,38 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998

    Norm [AKTUELL] 1999-03

    DIN EN 61188-1-2:1999-03

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998

    ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

    ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003

    Norm [AKTUELL] 2004-05

    DIN EN 61188-5-2:2004-05

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003

    ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

    ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-3:2007

    Norm [AKTUELL] 2008-07

    DIN EN 61188-5-3:2008-07

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-3:2007

    ab 121,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 113,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-4:2007

    Norm [AKTUELL] 2008-07

    DIN EN 61188-5-4:2008-07

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-4:2007

    ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

    ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-5:2007

    Norm [AKTUELL] 2008-07

    DIN EN 61188-5-5:2008-07

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-5:2007

    Diese Norm liefert Informationen zur Geometrie von Anschlussflächenbildern für die Oberflächenmontage von elektronischen Bauelementen mit Gullwing-Anschlüssen (S-förmig gebogene Anschlüsse) auf ...

    ab 150,80 EUR inkl. MwSt.

    ab 140,93 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-6:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-6:2003

    Norm [AKTUELL] 2003-10

    DIN EN 61188-5-6:2003-10

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-6:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-6:2003

    ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

    ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-8:2008

    Norm [AKTUELL] 2008-07

    DIN EN 61188-5-8:2008-07

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-8:2008

    ab 121,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 113,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021

    Norm [AKTUELL] 2022-08

    DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021

    Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Lötflächen auf Leiterplatten fest. Dazu gehören Anschlussflächen und Anschlussflächenstruktur für Bauelemente für die Oberflächenmontage wie ...

    ab 127,10 EUR inkl. MwSt.

    ab 118,79 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021

    Norm [AKTUELL] 2023-03

    DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021

    Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Anwendung von Lötflächen von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Dieses Dokument beinhaltet die Anschlussfläche für ...

    ab 121,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 113,27 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    Norm-Entwurf 2022-04

    DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04 - Entwurf

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Anschlussflächen auf Leiterplatten für die Montage von Bauelementen mit Anschlüssen zum Löten auf Basis der Anforderungen für Lötstellen nach ...

    ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

    ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019

    Norm [AKTUELL] 2020-04

    DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019

    Dieser Teil von IEC 61188 legt die allgemeinen Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen im Hinblick auf die Konstruktion des Anschlussflächenbilds fest. Der Zweck dieses Dokuments ist es ...

    ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

    ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

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  • Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-12

    DIN EN 61188-7:2017-12

    Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017

    Die vorliegende Norm dient der Festlegung eines einheitlichen Verfahrens für die Beschreibung der Lage elektronischer Bauelemente und der Geometrien ihrer Anschlussflächenmuster, mit dem eine ...

    ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

    ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001

    Norm [AKTUELL] 2002-04

    DIN EN 61189-1:2002-04

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001

    ab 87,90 EUR inkl. MwSt.

    ab 82,15 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006

    Norm [AKTUELL] 2007-01

    DIN EN 61189-2:2007-01

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006

    ab 271,90 EUR inkl. MwSt.

    ab 254,11 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022

    Norm [AKTUELL] 2023-12

    DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022

    Diese Internationale Norm legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses ...

    ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

    ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung (IEC 61189-2-630:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-630:2018

    Norm [AKTUELL] 2019-03

    DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung (IEC 61189-2-630:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-630:2018

    Diese Norm legt die Wassermenge, die durch metallkaschierte Laminate nach 1-, 2-, 3-, 4- oder 5-stündiger Beanspruchung im Druckbehälter aufgenommen wird, fest. Die Prüflinge sind durch mindestens ...

    ab 65,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 61,40 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016

    Norm [AKTUELL] 2017-04

    DIN EN 61189-2-719:2017-04

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016

    Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren für die relative Permittivität und den Verlustfaktor von Leiterplatten und Montagematerialien fest, wobei die erwarteten Werte für die relative ...

    ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

    ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität (IEC 61189-2-720:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-720:2024

    Norm [AKTUELL] 2025-01

    DIN EN IEC 61189-2-720:2025-01

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität (IEC 61189-2-720:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-720:2024

    Dieser Teil von IEC 61189 stellt ein Verfahren zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterbahnen und einer Masseplatte bereit und kann ...

    ab 80,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 74,95 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015); Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015

    Norm [AKTUELL] 2016-03

    DIN EN 61189-2-721:2016-03

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015); Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015

    Die Norm beschreibt eine Methode zur Bestimmung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschierten Laminaten im Mikrowellen-Frequenzbereich von 1,1 GHz bis 20 GHz unter ...

    ab 115,70 EUR inkl. MwSt.

    ab 108,13 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023

    Norm [AKTUELL] 2024-08

    DIN EN IEC 61189-2-801:2024-08

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023

    Dieser Teil von IEC 61189 definiert ein Prüfverfahren, das für die thermische Leistungsfähigkeit mittels Kohlenstofftinten-Erhitzung zu befolgen ist. Das Verfahren verwendet ein aufgedrucktes ...

    ab 80,20 EUR inkl. MwSt.

    ab 74,95 EUR exkl. MwSt.

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  • Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023

    Norm [AKTUELL] 2024-08

    DIN EN IEC 61189-2-803:2024-08

    Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023

    Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten unter Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Es ...

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