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Norm [AKTUELL] 2011-11
Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstungen von Maschinen - Teil 33: Anforderungen an Fertigungseinrichtungen für Halbleiter (IEC 60204-33:2009, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60204-33:2011
Dieser Teil der DIN EN 60204 (VDE 0113) gilt für die elektrische und elektronische Ausrüstung von Fertigungseinrichtungen für die Herstellung, Messung, Montage und Prüfung von Halbleitern. In ...
207,54 EUR inkl. MwSt.
193,96 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 1997-08
Graphische Symbole für Schaltpläne - Teil 5: Schaltzeichen für Halbleiter und Elektronenröhren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996
ab 143,40 EUR inkl. MwSt.
ab 134,02 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2025-08
Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2024); Deutsche Fassung EN IEC 60747-15:2024
Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen an isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente. Diese Anforderungen sind zusätzlich anwendbar zu den in anderen Teilen von IEC 60747 für nicht ...
ab 173,40 EUR inkl. MwSt.
ab 162,06 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2021-10
Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021
Dieser Teil von IEC 60747 legt die Terminologie, wesentliche Bemessungswerte, Kennwerte, Sicherheitsprüfungen und Messverfahren für magnetische und kapazitive Koppler fest. Er legt die Grundlagen ...
124,24 EUR inkl. MwSt.
116,11 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003
ab 60,10 EUR inkl. MwSt.
ab 56,17 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2003-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002
Norm [AKTUELL] 2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2017); Deutsche Fassung EN 60749-3:2017
Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird die äußere Sichtprüfung behandelt. Mit der ...
ab 90,50 EUR inkl. MwSt.
ab 84,58 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2017-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017
Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...
ab 82,60 EUR inkl. MwSt.
ab 77,20 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2024-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2023); Deutsche Fassung EN IEC 60749-5:2024
Dieser Teil von IEC 60749 stellt für die Beurteilung der Zuverlässigkeit nicht hermetisch verkappter Halbleiterbauelemente ein Lebensdauer-Prüfverfahren sowohl bei konstanter Wärme als auch ...
45,06 EUR inkl. MwSt.
42,11 EUR exkl. MwSt.
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017
ab 67,70 EUR inkl. MwSt.
ab 63,27 EUR exkl. MwSt.
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