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Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen an isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente. Diese Anforderungen sind zusätzlich anwendbar zu den in anderen Teilen von IEC 60747 für nicht isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente und in Teilen von IEC 60748 für ICs angegeben Anforderungen. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Gegenüber DIN EN 60747-15:2012-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die intelligenten Leistungs-Halbleitermodule (IPM), die bislang in der ersten und zweiten Ausgabe ausgeschlossen waren, sind in diesem Dokument nun enthalten (Anhang C); b) Der Wärmewiderstand wird für jeden Schalter beschrieben (6.2.4); c) Es wurde eine Prüfung der Isolation zwischen Temperaturmessfühler und Anschlüssen bei Vereinbarung mit dem Anwender hinzugefügt (6.1.2). Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60747-15:2012-08 .
Gegenüber DIN EN 60747-15:2012-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die intelligenten Leistungs-Halbleitermodule (IPM), die bislang in der ersten und zweiten Ausgabe ausgeschlossen waren, sind in diesem Dokument nun enthalten (Anhang C); b) Der Wärmewiderstand wird für jeden Schalter beschrieben (6.2.4); c) Es wurde eine Prüfung der Isolation zwischen Temperaturmessfühler und Anschlüssen bei Vereinbarung mit dem Anwender hinzugefügt (6.1.2).