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Norm [AKTUELL] 2003-01
Formelzeichen - Teil 9: Formelzeichen für Ersatzschaltpläne von Schwingquarzen
ab 52,20 EUR inkl. MwSt.
ab 48,79 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2001-10
Anfertigung von Umrisszeichnungen für Kathodenstrahlröhren, deren Bauteile, Anschlüsse und Lehrenmaße (IEC 60139:2000); Deutsche Fassung EN 60139:2001
ab 124,80 EUR inkl. MwSt.
ab 116,64 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2018-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018
Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit ...
ab 149,80 EUR inkl. MwSt.
ab 140,00 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2000-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999
ab 155,30 EUR inkl. MwSt.
ab 145,14 EUR exkl. MwSt.
Technische Regel [AKTUELL] 2006-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe
ab 60,10 EUR inkl. MwSt.
ab 56,17 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2010-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für ...
Norm [AKTUELL] 2002-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001
Norm [AKTUELL] 2002-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002
ab 82,60 EUR inkl. MwSt.
ab 77,20 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000
ab 67,70 EUR inkl. MwSt.
ab 63,27 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2004-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003
ab 97,40 EUR inkl. MwSt.
ab 91,03 EUR exkl. MwSt.
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