Wichtige IPC-Standards in deutscher Übersetzung

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  • Nacharbeit, Änderung und Reparatur Elektronischer Baugruppen

    Norm [AKTUELL] 2023-12-01

    IPC 7711/21D:2023-12-01; IPC-7711/7721D:2023-12-01

    Nacharbeit, Änderung und Reparatur Elektronischer Baugruppen

    Der Leitfaden IPC-7711/21 enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen, einschließlich Werkzeugen und Materialien, häufig angewendete Verfahren ...

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  • Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

    Norm [AKTUELL] 2010-06-30

    IPC 7351B:2010-06-30

    Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

    IPC-7351B beinhaltet neben der Richtlinie einen Land Pattern Calculator auf einer CD-ROM für den Zugriff auf Bauteil- und Anschlussflächen-Daten. Der Calculator beinhaltet die mathematischen ...

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  • Abnahmekriterien für Leiterplatten

    Norm [AKTUELL] 2025-05-01

    IPC A-600M:2025-05-01

    Abnahmekriterien für Leiterplatten

    Der maßgebliche illustrierte Leitfaden zur Leiterplattenqualität! Dieses vierfarbige Dokument enthält Fotos und Illustrationen der Soll-, Soll- und Nichtkonformitätszustände, die sowohl intern als ...

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  • Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten

    Norm [AKTUELL] 2010-12-15

    IPC 9631:2010-12-15

    Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten

    IPC-9631 beinhaltet Betrachtungen und Erwägungen in Bezug auf die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten. Das Dokument beschreibt den ...

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  • Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten

    Norm [AKTUELL] 2009-09-16

    IPC 2152:2009-09-16

    Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten

    Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die ...

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  • Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

    Norm [AKTUELL] 2024-03-01

    IPC A-610J:2024-03-01

    Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

    IPC-A-610J ist die in der Elektronik-Branche weltweit am meisten verwendete Abnahme-Richtlinie für Elektronikbaugruppen. Teilnehmer aus 31 Ländern haben ihre Beiträge und ihr Fachwissen ...

    Dieser Artikel wurde geändert durch: IPC J-STD-001JA/A-610JA:2025-09-01; IPC A-610JA:2025-09-01; IPC J-STD-001JA:2025-09-01

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  • Anforderungen an den Lotpastendruck

    Norm [AKTUELL] 2012-05-17

    IPC 7527:2012-05-17

    Anforderungen an den Lotpastendruck

    Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender ...

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