Nacharbeit, Änderung und Reparatur Elektronischer Baugruppen
Englischer Titel
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Ausgabedatum
2023-12-01
Originalsprachen
Englisch
Seiten
286
Ausgabedatum
2023-12-01
Originalsprachen
Englisch
Seiten
286
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Produktinformationen auf dieser Seite:
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Kurzreferat
Der Leitfaden IPC-7711/21 enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen, einschließlich Werkzeugen und Materialien, häufig angewendete Verfahren, Entfernung der Beschichtung und Grafiken zur Unterstützung des Benutzers.