Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 47/2863/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-24:2024

Norm-Entwurf

DIN EN IEC 60749-24:2025-04 - Entwurf

VDE 0884-749-24:2025-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 47/2863/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-24:2024

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 47/2863/CDV:2024); German and English version prEN IEC 60749-24:2024
Erscheinungsdatum
2025-03-28
Ausgabedatum
2025-04
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
17

16,53 EUR inkl. MwSt.

15,45 EUR exkl. MwSt.

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2025-03-28
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17

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Einführungsbeitrag

Das in diesem Dokument beschriebene HAST-Prüfverfahren ohne elektrische Beanspruchung wird verwendet, um die Zuverlässigkeit von nicht hermetisch verkappten (kunststoffverkappten) Halbleiterbauelementen unter feuchten Umgebungsbedingungen zu beurteilen und Ausfallmechanismen im Inneren der Bauelementegehäuse zu erkennen. Das Prüfverfahren basiert auf einer hochbeschleunigenden Prüfbeanspruchung, bei der gleichzeitig unter Bedingungen, welche keine Kondensation des Wasserdampfes zulassen, Temperatur und Luftfeuchte so angewandt werden, dass sie beschleunigend wirken und zwar auf das Penetrieren der Feuchte sowohl durch den äußeren schützenden Werkstoff (Gehäuseform- oder Dichtungsmasse) als auch entlang der physikalischen Grenzflächen zwischen dem äußeren schützenden Werkstoff und den metallischen Bauelementeanschlüssen, die durch den Werkstoff hindurchführen. Eine elektrische Beanspruchung wird bei dieser Prüfbeanspruchung nicht angewendet, um sicherzustellen, dass die Ausfallmechanismen aufgedeckt werden können, die nicht potenziell durch jene der elektrischen Beanspruchung (zum Beispiel galvanische Korrosion) überlagert werden. Gegenüber DIN EN 60749-24:2004-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Neustrukturierung der Abschnitte anhand von Repositionierungsanforderungen; b) Hinzufügung von zwei Anmerkungen zu den Verfahren nach den elektrischen Prüfungen. Typisches Anwendungsbeispiel ist die Beurteilung der Zuverlässigkeit von nicht hermetisch verkappten (kunststoffverkappten) Halbleiterbauelementen unter feuchten Umgebungsbedingungen.

Ersatzvermerk
Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-24:2004-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Neustrukturierung der Abschnitte anhand von Repositionierungsanforderungen; b) Hinzufügung von zwei Anmerkungen zu den Verfahren nach den elektrischen Prüfungen.

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