Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich

Norm [AKTUELL]

NF C96-050-25:2016-12-30

NF EN 62047-25:2016-12-30

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich

Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Ausgabedatum
2016-12-30
Originalsprachen
Französisch
Seiten
27

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