Norm [VORBESTELLBAR]
DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 62878-2-603:2025); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-603:2025
- Englischer Titel
- Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 62878-2-603:2025); German version EN IEC 62878-2-603:2025
- Ausgabedatum
- 2026-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 15
- Ausgabedatum
- 2026-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 15
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Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 62878 legt das elektrische Prüfverfahren zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten Elektronikmoduls fest, die durch den Stapelmontageprozess zum Stapeln mehrerer stapelbarer Elektronikmodule verursacht werden. Dieses Verfahren wird zur Nutzung der bidirektionalen seriellen Kommunikationsschnittstelle bei stapelbaren Elektronikmodulen eingesetzt, die als „Known Good Module“ (als gut klassifiziertes Modul, KGM) gelten. In diesem Dokument werden Begriffe, Allgemeines, Prüfling, Prüfeinrichtung, Prüfverfahren und Prüfablauf behandelt. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.