Norm-Entwurf [VORBESTELLBAR]
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Dieses Dokument legt die Grundlagen und Prüfverfahren zur Bestimmung des Wärmedurchlasswiderstandes von trockenen Probekörpern mit einem Wärmedurchlasswiderstand von mindestens 0,5 m2 · K/W nach dem Verfahren mit dem Plattengerät und dem Wärmestrommessplatten-Gerät fest. Der oben genannte Grenzwert ist bedingt durch den Einfluss von Kontaktwärmewiderständen. Ein oberer Grenzwert für den messbaren Wärmedurchlasswiderstand hängt von einer Reihe von Faktoren ab, die in diesem Dokument beschrieben sind, wobei eine eindeutige Zahl jedoch nicht angegeben werden kann. Es gilt grundsätzlich für alle mittleren Prüftemperaturen. Der Betrieb der Geräte, die nach Anhang D konstruiert wurden, ist im Wesentlichen für den Betrieb zwischen einer Mindesttemperatur der Kühlplatte von -100 °C und einer Höchsttemperatur der Heizplatte von +100 °C vorgesehen. Das zuständige nationale Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 005-56-98 AA "Wärmetechnisches Messen (SpA zu CEN/TC 89/WG 8, WG 13 und WG 14, ISO/TC 163/SC 1/WG 15, WG 16, WG 20 und WG 21)" im DIN-Normenausschuss Bauwesen (NABau).
Gegenüber DIN EN 12667:2001-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Überarbeitung aller Dokumente zur Einhaltung der CEN-Vorschriften; b) Überarbeitung von Abschnitt 3; c) Überarbeitung von Anhang A; d) neuer Anhang E für Vakuumisolationspaneele; e) neuer Anhang F zur Bestimmung des Emissionsgrads; f) neue Literaturhinweise.