Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten

Technische Regel [AKTUELL]

DVS 2613:2018-05

Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten

Ausgabedatum
2018-05
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
11

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Kurzreferat

Das vorliegende Merkblatt ist eine Anleitung zur Erstellung von Reflow-Temperaturprofilen für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofilvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DVS 2613:2004-06 .

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